微電子封裝行業(yè)對全自動點膠機有哪些封裝要求

流體點膠是一種以受控的方式對流體進行精確分配的過程,它是微電子封裝行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前,點膠技術(shù)逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。從微電子封裝過程的應(yīng)用出發(fā),歐力克斯帶大家了解一下微電子封裝對全自動點膠機點膠技術(shù)有哪些要求？

1、實現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，并進一步實現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點膠機并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點膠技術(shù)；

2在點膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現(xiàn)空間三維點膠；

3、在大尺寸、微間隙、全自動點膠機高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度精確點膠；

4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術(shù)。當前，能夠部分應(yīng)對以上挑戰(zhàn)的點膠技術(shù)基本上只有接觸式的螺桿泵點膠和非接觸式的噴射點膠。