隨著SMT不斷變革，點膠技術也在不斷的發(fā)生變化，適應的環(huán)境越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。點膠過程簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置，以固定或保護元器件的一個過程。根據(jù)pcb點膠機技術的特征現(xiàn)代點膠技術主要分成：接觸式點膠和非接觸式點膠。 

    （1）接觸式點膠  

l  時間壓力型點膠，采用空氣壓力和針管實現(xiàn)對膠水流體的控制，所以使用控制簡單易于實現(xiàn)。

    優(yōu)點：經(jīng)濟、操作方便，適用性好，方便清洗。

    缺點：由于壓縮空氣時產生的熱能會改變膠體的粘度和大??；隨著針筒內的膠量的改變，點出的膠量也會跟著變化，響應速度越來越慢。 

l  活塞泵點膠，類似活塞一氣缸的機構柬點膠。

    優(yōu)點；點出膠屋一致性較好，對膠體粘度、溫度、和壓力不敏感。

    缺點：利用機械運動來點膠，速度不快；點膠量太小不好調節(jié)。    

l  螺桿計量泵點膠，用恒定的氣壓使腔體流入螺紋空隙，電機帶動螺桿使膠水從針頭流出。

優(yōu)點：控制簡單，適用的膠體較廣，控制靈活且精確度比時問壓力型高，有較高的一致性。

缺點：這種技術對膠體粘度刪樣比較敏感，螺紋反復旋轉會降低粘度，點膠量會受到波面高度、膠體粘度、溫度等影響。

    （2）非接觸式點膠      

l  噴射式點膠。膠體被注射器內的恒壓擠到噴嘴和活塞之間的空腔內，通過馬達快速驅動活塞上下往復運動噴射出膠體，可以實現(xiàn)高速點膠。機械結構復雜，清潔麻煩；成本很高，維護不方便。     

l  壓電式點膠。在PCB點膠機點膠過程中，膠體被注射器內的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內，壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動，擠出膠體。 

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