伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢，底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。噴射閥點錫膏、底部填充膠對于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數(shù)(CTE)不一致產生熱應力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。噴射點膠機為底部填充工藝帶來哪些優(yōu)勢?歐力克斯高精度噴射閥可解決傳統(tǒng)點膠方式的繁雜工序。

噴射閥底部填充點膠工藝特點：

在底部填充的工藝方面，PCB&FPC制造商始終面對滿足底部填充精度的前提下，來平衡產量、材料、勞動力&設備投資的挑戰(zhàn)，同時還必須設備的售后服務響應速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用高精度噴射閥，雖成本與售后服務成本高一些，但精度與效率都能滿足要求，對于PCB&FPC制造商來說，依然是能接受且認可噴射點膠技術。

歐力克斯噴射閥帶來的改變和應用優(yōu)勢：

歐力克斯的底部填充設備為制造商從小批量生產到在線高產量各個生產層面提供了極大的優(yōu)勢。

1.系統(tǒng)配置自主知識產權的核心產品噴射閥，成熟穩(wěn)定的運動平臺及自主開發(fā)的控制軟件，系統(tǒng)可滿足各種特殊的客戶應用需求，從而大大節(jié)約成本，提高產量和生產率。

2.高精度噴射閥可應用于各行業(yè)，點膠、點錫膏、醫(yī)療液體、LED熒光粉等，滿足各種流體高精度高效應用。

3.歐力克斯在全國范圍內建立了完善的服務支持網絡，極快地響應客戶需求，并降低售后服務成本，使PCB&FPC制造商投資回報更快。

深圳市歐力克斯科技有限公司專注流體精準控制，為各領域點膠效率大大提升，點膠工藝不斷得到優(yōu)化，保證產品一致性，實現(xiàn)標準化科技化生產。