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歐力克斯晶圓級(jí)芯片封裝點(diǎn)膠設(shè)備介紹

類別:點(diǎn)膠機(jī)百科 文章出處:歐力克斯發(fā)布時(shí)間:2020-05-21 瀏覽人次: 字體變大 字體變小

歐力克斯點(diǎn)膠設(shè)備是專為芯片封裝而設(shè)計(jì)的點(diǎn)膠系統(tǒng)。它的型號(hào)是OL-O430-DGZ在線式高速噴射點(diǎn)膠機(jī)。

在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)

                                             

2.1設(shè)備組成

設(shè)備系統(tǒng):包括了機(jī)柜、花崗巖大理石基座、運(yùn)動(dòng)模組機(jī)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、CCF視覺系統(tǒng)、THK靜音導(dǎo)軌、松下伺服電機(jī)、噴頭清潔裝置、全自動(dòng)氣源處理系統(tǒng)、噴頭加熱系統(tǒng)、德國(guó)原裝進(jìn)口Lerner噴射閥機(jī)器控制系統(tǒng)、校準(zhǔn)裝置、稱重裝置等。

設(shè)備特點(diǎn):1)伺服馬達(dá)+研磨滾珠絲桿驅(qū)動(dòng);2)工業(yè)計(jì)算機(jī)+運(yùn)動(dòng)控制卡控制,故障聲光報(bào)警及菜單顯示;3)自動(dòng)視覺位置識(shí)別與補(bǔ)償;4)可離線編程也可在線視覺編程。

2.2功能介紹

從應(yīng)用范圍來說,OLKSO系列高速點(diǎn)膠系統(tǒng)有著極高性價(jià)比優(yōu)勢(shì),全系采用花崗巖大理石底板、桁架,穩(wěn)定耐用,可適用于多規(guī)格的電路板、LEDSMT高速點(diǎn)紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學(xué)點(diǎn)膠封裝、手機(jī)組裝等產(chǎn)品的點(diǎn)膠應(yīng)用。流水線軌道寬度電動(dòng)可調(diào),應(yīng)用更廣。

對(duì)具體工藝而言,可以從事電子3D封裝、底部填充、粘接、定點(diǎn)灌封、綁定、精密涂覆、密封、包封、檢測(cè)試紙的噴涂、表面貼裝、SMT元器件點(diǎn)涂、堆棧封裝OPO、半導(dǎo)體芯片封袋、Dam&Fill等。

對(duì)設(shè)備本身功能而言,具有以下功能模塊:

√  低液位檢測(cè)與報(bào)警

√  稱重系統(tǒng)

√  噴射氣壓穩(wěn)定裝置

√  激光測(cè)高

√  自動(dòng)上下料裝置

√  軌道的加熱模塊

√  閥體流道加熱模塊

√  電子天平稱重系統(tǒng)

√  旋轉(zhuǎn)噴閥機(jī)構(gòu)

√  冷膠噴射閥

√  錫膏噴射閥

√  PUR熱熔膠噴射閥

 

2.3性能參數(shù)

     

980W×1650H×1300L(mm)

     

800KG

1300mm/s

點(diǎn) 區(qū)

400*400(mm)

±25μm(XY)  ±30μm (Z)

重復(fù)定位精度

±10μmXY  ±15μmZ

綜合溫度控制

室溫~90     標(biāo)配噴頭加熱

最大加速度

1G

10cc/30cc/55cc/75cc

報(bào)

歐恩LED

最高工作板厚

5mm

流水線調(diào)節(jié)行程

50~400mm

 

 

總而言之,目前這一款設(shè)備從結(jié)構(gòu)、功能以及性能特點(diǎn)來說,是可以滿足當(dāng)下晶圓級(jí)封裝的底部填充工藝需求的。


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