利用全自動點膠機、全自動灌膠機進行產(chǎn)品的封裝是眾多行業(yè)在產(chǎn)品生產(chǎn)加工過程中的必經(jīng)環(huán)節(jié)。封裝技術在此前一直活躍在各個封裝應用領域，并且在行業(yè)應用需求的不斷變化下不斷的進行技術創(chuàng)新。歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，流體控制設備已經(jīng)為數(shù)以千萬計的封裝應用廠家解決了封裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝界的主流。POB是英文Package-on-Board的縮寫。這種傳統(tǒng)的封裝方式是如今中小型全自動點膠機、全自動灌膠機廠家比較常用的一種封裝手段。POB能夠滿足大部分應用行業(yè)的封裝要求，并且封裝技術與工藝要求也較低，這也是為什么POB會成為流體控制行業(yè)的主流封裝形式。

　　不滿足與現(xiàn)狀是流體控制行業(yè)得以進步與發(fā)展的主要動力。因而一種比POB封裝更為先進的封裝方式COB得以應用。COB即為chip On board，是板上芯片封裝。COB得以應用在全自動點膠機、全自動灌膠機上源于它的高效性、實用性以及相對較高的性價比。

　　COB能夠實現(xiàn)多顆芯片的直接封裝，并且能夠實現(xiàn)均勻散熱，減少熱阻散熱；在利用全自動點膠機、全自動灌膠機對一些功率較高的半導體照明產(chǎn)品進行封裝時，COB封裝往往更加的高效，封裝成本也往往較低；COB封裝因為其技術以及封裝工藝的先進性，能夠滿足比POB更多的應用行業(yè)的封裝要求。雖然POB封裝形式目前仍然占據(jù)著大部分的封裝市場，但是業(yè)內(nèi)人士分析道：隨著MCPCB的介電層散熱性能的不斷加強，COB將會取代傳統(tǒng)封裝方式成為流體控制領域的主流封裝方式。

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