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錫膏與元件腳沒有浸潤怎么排查

發(fā)表時間:2021-09-26

  由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上,并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時,會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象,尤其是在基體金屬之中,反應(yīng)速度的增加會導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。同時,較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。

  

  可以從以下幾點排查:

  1.排查元件腳是否氧化,可以過一次回流爐再貼片,或以80度烘烤8小時以上再貼片;

  

  2.檢查一下爐溫曲線,最好是找錫膏供應(yīng)商要一份建議爐溫曲線圖,確認(rèn)一下是否預(yù)熱溫度或時長不對;

  

  3.錫膏的回溫時間,攪拌時間,使用時間都要排查是否按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行;

  

  4.如果以上都沒有問題,建議更換錫粉小一點的錫膏試試。



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