歐力克斯關于芯片晶圓與underfill工藝的準備

       芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)。底部填充是對倒裝芯片下部的填充保護。灌封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環(huán)境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或基板上。實現(xiàn)機械定位。

       目前，非接觸噴射點膠技術(shù)是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (POP) 進行底部填充的最佳方法。目前使用的底部填充系統(tǒng)可分為三類：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部填充和四角或角-點底部填充系統(tǒng)。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標準分類方式看，在國際半導體的統(tǒng)計中，半導體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿(mào)易中都是分成這四類。以上4大類統(tǒng)稱為半導體元件。其中集成電路（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做芯片（chip），所以說集成電路，IC，芯片，chip這四個名字都是指一個東西。

1.1.1.2  按照不同的處理信號或者使用功能來分類，所有的集成電路可以分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩種。常見如GPU，CPU，F(xiàn)PGA，DSP，ASIC，SOC等?；镜哪M集成電路有運算放大器、乘法器、集成穩(wěn)壓器、定時器、信號發(fā)生器等。數(shù)字集成電路品種很多，小規(guī)模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等；中規(guī)模集成電路有數(shù)據(jù)選擇器、編碼譯碼器、觸發(fā)器、計數(shù)器、寄存器等。大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用集成電路）。

1.1.1.3  按照不同應用場景來分類，可以分為4類，民用級（消費級），工業(yè)級，汽車級，軍工級（還有人把航天級芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照制造工藝來分，可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。如7nm芯片，10nm芯片等。

1.1.1.5  按集成度高低分類 ：集成電路按規(guī)模大小分為小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不同分類：集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。