精密點(diǎn)膠機(jī)手機(jī)指紋識(shí)別點(diǎn)膠應(yīng)用

常見點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號(hào)有HenkelUF8830、3808、3806等產(chǎn)品；然后再在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，常用膠水型號(hào)如3808等。最后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。

而第二步則是要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點(diǎn)膠。

最后便是底部填充點(diǎn)膠，而這其中又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表面無膠水污染等要求。

綜上所述，便是點(diǎn)膠機(jī)在手機(jī)指紋識(shí)別應(yīng)用案例，以上分享希望對(duì)大家有所幫助，后期我會(huì)分享更多相關(guān)內(nèi)容給大家，敬請(qǐng)關(guān)注~

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