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影響點膠機設(shè)備選擇的因素眾多,其中封裝精準(zhǔn)度、封裝面積的大小、封裝量的多少、封裝面板的材質(zhì)、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。
高粘度的膠水錫膏無流通性所以點錫膏的時候必須根據(jù)產(chǎn)品加工工藝需求對錫膏開展稀釋,稀釋成可流動的。還必須從產(chǎn)品硬件上考慮,在閥體上也需要配備針對高粘度流體的閥.
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